不可忽視：給CPU塗散熱膏的正確方法！

[夢的翅膀]

熱衷於超頻、改造的DIYer們個個都曉得散熱的重要性，但是看似簡單的塗散熱膏（矽脂）方法，卻是很多玩家最容易忽略的一環。因為CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面還有外露的電容、電阻及小金橋等，用散熱膏不當隨時可能因短路使CPU燒燬，因此Athlon XP的安裝至今仍是DIY新手最難的一個畢業考試。有鑒於此，今天筆者就與大家一起探討哪種塗散熱膏的方法才是最恰當的。

　　一、散熱膏要多還是要少？

　　若要在「多」、「少」兩個字眼中硬選一個作為標準的話，筆者奉勸各位DIY新手寧少莫多。當然，散熱膏用得太多或太少其實都不恰當，但使用過散熱膏的人都知道，一般都會擠出太多散熱膏，所以用散熱膏最基本的是要懂得控制擠膏時的力度。

　　二、建議擠散熱膏的標準

　　1. 擠出時，散熱膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像擠牙膏那樣由左到右擠，因為裝散熱器時壓力會把Die兩側的散熱膏向外推，多餘的散熱膏會被推到接近電容的地方。

　　2. Athlon系列CPU的Die部分很小，所以隻需擠出大約占Die面積1/4左右的散熱膏（如圖1）。


3. P4 CPU的Die保護蓋面積較大，擠出散熱膏隻需約擠出占Die面積1/9左右的份量。有人認為P4表面也應該塗滿散熱膏，但其實這是不必要的。P4表面的散熱膏被擠成直徑接近金屬蓋邊長的圓形就已經足夠了（如圖2），太多了反而容易污染CPU插座和主闆。


4. 若擠散熱膏稍微多出上述比例，可以用紙把多餘的散熱膏輕輕抹掉。

　　5. 若擠出散熱膏份量太多的話，最好把Die以外的污染部分完全清潔乾淨後再試。因為如果不瞭解某種品牌散熱膏的導電性，弄污電阻、電容及小金橋的散熱膏已足以引起短路把CPU燒燬。

三、散熱膏要不要用外物塗薄

　　這是一個爭論已久的問題。最早期的觀點是要用外物把散熱膏塗得越薄越好，但到後期又發現用外物把散熱膏塗平時會把多餘空氣混入，在CPU和散熱器表面形成空腔（如圖3），導緻降低傳熱效果。兩種說法都有其理論依據支持，筆者個人較為傾向不用外物塗平散熱膏。原因是用外物把散熱膏塗平時會混入多餘空氣以及空氣中的塵埃，再者放上散熱器時已經塗薄的散熱膏沒有足夠的承托力去承受扣具第一下的壓力，極易損壞Athlon脆弱的Die邊角。而且塗平時也不能保證整體表面厚薄一緻，與CPU表面的接觸易形成接觸不良。


其實隻要份量適當，當散熱器從恰當的角度裝下時自然會把散熱膏平均壓送到Die表面每一角落。散熱膏也會因各種散熱器壓力不同而自行調節厚薄，也不會混入多餘空氣和微塵，此為較穩妥和簡單的做法。

　　四、總結：份量控制最重要

　　其實，並沒有最完美和通用的一種散熱膏塗抹方法，像一些水分較少而密度很大的散熱膏，筆者有時也不得不借助外物塗平。但總的說來，隻要散熱膏份量控制得當，配合正確的散熱器安裝方法，是不容易把CPU燒燬的。